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一 導(dǎo)電銀漿和導(dǎo)電銀膠的區(qū)別
導(dǎo)電銀漿:高純度(99.9% )由金屬銀顆粒、粘合劑、溶劑和添加劑組成的機(jī)械混合物粘稠漿料。導(dǎo)電銀漿通常含有溶劑。
導(dǎo)電銀膠：又稱導(dǎo)電膠，由導(dǎo)電填料和銅組成，固化或干燥后具有一定的導(dǎo)電粘合劑，通常以基體樹脂和導(dǎo)電填料為導(dǎo)電顆粒，通過基體樹脂粘合導(dǎo)電顆粒，形成導(dǎo)電路徑，實(shí)現(xiàn)粘合材料的導(dǎo)電連接。由于 導(dǎo)電膠 基體樹脂是一種粘合劑，因此可以選擇合適的固化溫度進(jìn)行粘合。例如，環(huán)氧樹脂粘合劑可以在室溫下粘合到150℃ 固化遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的20000℃上述焊接溫度避免了材料變形、電子設(shè)備熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成。同時(shí)，由于印刷電路板的小、微、高密度快速發(fā)展，鉛錫焊接0.65mm較小節(jié)距遠(yuǎn)不能滿足導(dǎo)電連接的實(shí)際需要， 導(dǎo)電膠 可制成漿液，實(shí)現(xiàn)高線分辨率。 導(dǎo)電膠 工藝簡單，操作方便，可提高生產(chǎn)效率，避免錫鉛焊料中重金屬鉛造成的環(huán)境污染。因此， 導(dǎo)電膠 實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接是替代鉛錫焊接的理想選擇。
二 導(dǎo)電銀漿與導(dǎo)電銀膠應(yīng)用場景的區(qū)別
導(dǎo)電銀漿應(yīng)用場景
應(yīng)用于電子工業(yè)：薄膜開關(guān)、導(dǎo)線、薄膜太陽能等領(lǐng)域
導(dǎo)電銀膠應(yīng)用場景
目前，導(dǎo)電膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷電路板組件(PCBA)、電子元件和組件的包裝和粘接，如點(diǎn)陣塊、陶瓷電容器、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識(shí)別等，有逐步取代傳統(tǒng)錫焊接的趨勢。
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